PMP電容器紙復合絕緣紙
PI聚酰亞胺樹脂(Polyimide)、PEEK聚醚醚酮樹脂（Polyetheretherketone） 機加工件、電纜護套三孔墊、密封壓墊件 聚酰亞胺樹脂(Polyimide)，簡稱PI樹脂，具有較高的玻璃化轉變溫度(243℃)和較高的熔點(334℃)，負載熱變型溫度高達260℃，可在260℃下長期使用。PI樹脂不僅具具有較高的耐高溫性，而且具有高強度、高模量、高斷裂韌性以及優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性。
PI樹脂在高溫下能保持較高的強度，它在200℃時的彎曲強度達24MPa左右，在250℃下彎曲強度和壓縮強度仍有12～13MPa。PI樹脂的剛性較大，尺寸穩(wěn)定性好，線脹系數較小。PI樹脂具有優(yōu)異的耐化學藥品性，在通常的化學藥品中，只有濃硫酸能溶解或者破壞它，它的耐腐蝕性與鎳鋼相近，同時其自身具有阻燃性，在火焰條件下釋放煙和有毒氣體少，抗輻射能力強。
PI樹脂的韌性好，對交變應力的優(yōu)良耐疲勞性是所有塑料中zui出眾的。PI樹脂具有突出的摩擦學特性，耐滑動磨損和微動磨損性能優(yōu)異，尤其是能在250℃下保持高的耐磨性和低的摩擦系數。
實密度(GB1033-1970): 1350 kg/m3 吸水率(25℃, 24Hrs,GB1034-1970): ≤0.2% ; 成型收縮率(25～340℃) :≤ 0.8 %;拉伸強度(20℃; GB/T1040-1992): ≥100Mpa; 伸長率(20℃, GB/T1040-1992) :≥15%;彎曲強度(20℃, GB1042-1979) :≥160Mpa; 壓縮強度(20℃, GB/T1041-1992) :≥ 125Mpa; 簡支梁沖擊強度(無缺口, GB/T16420-1996): ≥ 120kJ/m2 ; Tg(N2, 10℃/min, DSC(DSC204/1/F) 260℃; Td5(Air, 10℃/min, TGA(STA449C/6/F) 520℃; HDT(1.82MPa, N2, 10℃/min, TMA(EXSTAR TMA/SS6000): 240℃; 熱膨脹系數(50～220℃, TMA(EXSTAR TMA/SS6000): 5.0×10-5 ; 介電強度(GB1408-1978) ≥ 400 kV/mm ; 介電常數(1MHz, 20℃, GB1409-1978) 3.3 ; 介質損耗(1MHz, 20℃,GB1409-1978) 3.0×10-3 ; 表面電阻率(GB1410-1978): 1014Ω; 體積電阻率(GB1410-1978): 1016Ω•cm ;
由于聚酰亞胺分子中具有十分穩(wěn)定的芳雜環(huán)結構，使其表現出其它高分子材料所*的耐熱性和耐低溫性，其熱分解溫度可達600℃，而且可在250℃-333℃下長期使用；在-250℃下仍不會脆裂。聚酰亞胺的力學性能優(yōu)良，均苯型聚酰亞胺薄膜的拉伸強度可達170 MPa，聯苯型可達400MPa，并且隨溫度升高變化很小。耐輻射性好，介電性能優(yōu)異，化學性質穩(wěn)定，抗蠕變能力強，摩擦性能優(yōu)良。
聚酰亞胺被廣泛應用于航空、汽車、工業(yè)機電、造船、能源開發(fā)、化工、半導體用品等各個領域，更多信息請與我公司技術部咨詢！
聚醚醚酮樹脂（Polyetheretherketone），簡稱PEEK樹脂，作為金屬、合成物及其他聚合體的替代材料。PEEK及其化合物的玻璃轉化溫度為143°C（289°F），熔點為343°C（649°F）。獨立檢測結果表明，PEEK的熱變形溫度zui高為315°C（599°F）（ISOR75，填充玻璃纖維），長期使用溫度為260°C（500°F）（UL746B）。 PEEK具有良好的摩擦與耐磨屬性，在各種壓力、速率、溫度和原始粗糙程度條件下都表現出良好的耐磨性。PEEK在各種化學環(huán)境下都具有良好的耐腐蝕性，即使在溫度不斷提高的情況下也是如此。PEEK為半晶質物質，不溶于大多數普通溶液，即使在溫度不斷提高的情況下也不溶于很多有機和無機液體。在一般情況下，PEEK只溶于濃硫酸。PEEK高度穩(wěn)定，有自熄性，在1.45毫米（0.057英寸）時不添加阻燃劑即有V-0的低易燃值。材料的成分和天然純度使得其在火中生成的煙霧和有毒氣體很少。
PEEK可以在超過250°C（482°F）的蒸汽或高水壓中使用數百小時，而性能不會有很大的改變。使用這些材料制造的部件在高溫高壓的水中仍然能保持良好的機械性能。此外，PEEK在各種電頻率和溫度下均能保持良好的絕緣性，在各種溫度下都能保持的強度和韌性，材料純度高，游離的離子數量非常之少，除氣作用明顯，材料十分穩(wěn)定，一般不會因溫度、濕度、化學侵蝕或物理壓力而改變其屬性。
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